‹ jeudi 16 mai 2019 › | |
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›8:20 (40min)
Session Invité 3 : Opportunité des technologies WLP (« Wafer Level Packaging ») à l'Intégration hétérogène de SIP hyperfréquences et millimétriques
Didier FLORIOT, Deputy CTO, UMS › AMPHITHEATRE CALISTE
›9:00 (1h20)
› AMPHITHEATRE CALISTE
›9:00 (1h20)
› Atelier 4B
›9:00 (1h20)
› Atelier 1
›9:00 (1h20)
› Atelier 2
›10:40 (1h40)
› AMPHITHEATRE CALISTE
›10:40 (1h40)
SIC P2 : Applications pour systèmes antennaires, Radar, et imagerie
Jean Luc Polleux, Laurent Le Coq › Atelier 1
›10:40 (1h40)
› Atelier 1
›14:30 (3h30)
›14:30 (4h)
›14:30 (3h30)
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